深圳市达峰祺电子有限公司

模块封装代工/电子产品引线框架/深圳市达峰祺电子有限公司

 公司专注于二次集成电路封装技术，从普通灌胶封装，到国内首创的专利技术塑封，各种常见外形的产品封装都经验丰富！——只要您提供您的电路模块原型，我们将为您规划、定制成本**、**速高效的封装、测试方案！


 一，一般灌胶性质的无定型封装：采用我司自行研制的混合树脂材料，远胜于常见环氧材料，经过高温固化后，产品相当坚硬而不失美观，封装后产品更加“防盗、防撬、防潮、防锈、绝缘、耐酸碱腐蚀”；多年的经验，使我们能做到：成本更低、效率更高、速度更快！2008年，公司的加工工艺及品质，获得了日本三菱和富士公司认可，成为中国大陆长期授权封测加工商；


 二，专业塑封：我司专业塑封，为国内首创专利技术：其工艺与半导体封测相同；产品塑封后外形更加平整、美观、大方——凭借昂贵、精良的封装设备，我司在塑封的各个环节，工艺成熟、已顺利完成多款量产，现有产能达300万件/月；当前主要有：“SIP单列直插、SOP贴片、QFN、QFP四向出脚”等形式！  


 

从普通灌胶封装到专业塑封，各种封装工艺都是我司擅长的封装手段！

 模块本身可以是局部电路也可以是单一功能的完整电路；您可将您电路中的其中某些微功率核心部件，剔除大功率、大体积部件后，集成在一起再进行塑封，即成为一个单一功能模块，抑或将一个电路分成多个模块，进行塑封，随心所欲的实现电路的模块化。


   产品在塑封后，可完美实现成本及技术的双保密，并有利于产品的集中、微型化、模块化、可打上LOGO，标记铭牌，形成自有的独特技术方案进行销售；客户在使用时，亦方便检测和更换； 模块塑封后采用专用材料进行包装和运输，亦可实现标准的SMT编带包装，实现产品的完整独立！


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